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In der heutigen digitalen Welt sind Halbleiter das Fundament von Smartphones, Computer, Elektronikgeräten, Computerchips und einiges mehr. Halbleiter sind Materialien, welche die Eigenschaft besitzen, dass sie Strom nur bei elektrischer Spannung leiten. Dies macht sie ideal für die Steuerung und Verstärkung von elektrischem Strom. Doch die Herstellung von Halbleitern ist ausgesprochen kompliziert und so auch die Abdichtung der Prozesse.

Dichtungen kommen während der Verarbeitung mit hochkorrosiven Flüssigkeiten sowie Gasen in Kontakt. Dabei müssen Dichtungen wechselnde Temperaturen ausgleichen und chemisch hoch resistent sein. Weiterhin dürfen Dichtungen keine Verunreinigungen an den Prozess oder das Medium abgeben.

Vier Bearbeitungsschritte müssen für den schichtweisen Aufbau eines Chips hunderte Male wiederholt werden. Dazu kommen eine hohe Ausschussrate und hohe Schadensanfälligkeit bei Chips. Die meisten Halbleiter bestehen aus Silizium, welches im ersten Schritt gewonnen werden muss. Zu Beginn werden mikroelektrische Siliziumscheiben (Wafer) in einem aufwändigen Verfahren hergestellt. Die sogenannten Wafer dienen als Substrat für die Schaltung. Anschließend wird eine lichtempfindliche Schicht auf den Wafer aufgebracht und mithilfe von UV-Licht und einem Maskenmuster, ein Muster auf die Schicht übertragen. Nachdem das gewünschte Schaltmuster nach mehrmaliger Wiederholung des vorherigen Prozesses erstellt wurde, können unerwünschte Bereiche durch Ätzen entfernt werden. Bei der darauffolgenden Dotierung werden bestimmte Bereiche des Halbleiters gezielt mit Fremdatomen angereichert, um die elektrischen Eigenschaften zu beeinflussen. Je nach Verwendungszweck werden weitere Schichten aus unterschiedlichen Materialien auf den Wafer aufgetragen, die die Halbleiterbauelemente isolieren, verbinden und schützen. Nach der Überprüfung der Halbleiter auf dem Wafer werden die Schaltungen vereinzelt, anschließend geschnitten, und in die endgültigen Produkte montiert.

Da die Halbleiterherstellung ein so komplexer und präziser Prozess ist, können bereits kleine Fehler die Funktionalität eines Mikrochips beeinträchtigen.

Weitere Information über Dichtungen in der Halbleiterherstellung finden Sie hier:

• GYLON® Style 3545: Herstellung von Halbleitern – Anschluss von Absauganlagen
• STRESS SAVER® Style 3522: Ultrareines Halbleiterwasser (UPW), Handhabung von Säuren und Neutralisierung